Reballing chipset video, northbridge, southbridge, chip-uri specializate Constanta

About1BigDatorita normelor ROHS impuse la nivel mondial, chipurile BGA (ball grid array) sunt “sudate” pe placa de baza cu “bile” de cositor in componenta caruia nu exista plumb, asa numitul aliaj CuSnAg cu o concentratie de Ag intre 2 si 5%. Acest aliaj are o temperatura de topire ridicata (aproximativ 230oC) si este mult mai putin elastic fata de cel cu plumb P37Sn63 care are o temperatura de aproximativ 140oC insa este mult mai elastic. Astfel, datorita diferentelor de temperatura intre functionare si oprire, a miscarii laptopului in timp ce este supraincalzit, a vibratiilor produse de ventilator in timp ce chipsetul este supraincalzit, a neglijarii curatarii de praf, apar fisuri in aceasta sudura. In acest context pot sa apara simptome ca:

win 8

  • laptopul se aprinde, dar nu afiseaza nimic;
  • laptopul se aprinde, dar pe display apar dungi;
  • laptopul se aprinde, dar ecranul este impartit in mai multe subdiviziuni inutilizabile;
  • laptopul se restarteaza aleator sau inra intr-o bucla de resetare;
  • nu functioneaza una sau mai multe din componentele: conector USB, partea de audio, controlerul hard disk-ului,etc.

Nvidia-Chipset-BGA-G98-650-U2-In service-ul nostru  se pot inlocui bilele cu care este sudat cipul pe placa de baza(reballing) cu ajutorul aparatului profesional cu IR.

Operatiunea de reflow care este o alternativa la reballing, nu este una de durata. In cele mai multe cazuri folosirea acestei practici duce la inposibilitatea aplicarii procedurii de reballing datorita deteriorarii aduse componentelor in momentul reflow-ului.

Cele mai multe laptopuri manifesta probleme in ceea ce priveste chipseturile: video, northbridge, southbridge.

Atentie!!! Nu faceti uz de urmatoarele practici:

  • relipire a cipurilor lipre cu suflanta aer cald;
  • torta gaz;
  • cuptoare improvizate;
  • alte metode improvizate gasite pe intenet.

Aceste practici pot dauna mult componentei, sansele de reusita scad considerabil iar cablajul placii de baza poate fi afectat iremediabil.

NU RECOMANDAM SI  NU PRACTICAM ACESTE METODE